Vijf gangbare oppervlaktebehandelingsprocessen Er zijn veel oppervlaktebehandelingsprocessen voor de productie van PCB's. De meest voorkomende zijn heteluchtnivellering, organische coating, stroomloos nikkel/immersiegoud, immersiezilver en immersietin.
Het onderdompelingstinproces kan een platte koper-tin intermetallische verbinding vormen. Deze functie zorgt ervoor dat ondergedompeld tin dezelfde goede soldeerbaarheid heeft als heteluchtnivellering zonder het probleem van de vlakheid van heteluchtnivellering; er is geen stroomloos vernikkelen voor onderdompeling tin /Diffusie tussen onderdompeling goud metalen-koper-tin intermetallische verbindingen kunnen stevig aan elkaar worden gehecht. De dompelblikplaat kan niet te lang worden bewaard en de montage moet worden uitgevoerd volgens de volgorde van dompelblik.
