1. Gat koper. Gatenkoper is een zeer kritische kwaliteitsindicator, omdat de geleiding van elke laag van het bord afhangt van het gatkoper, en dit gatkoper moet worden gegalvaniseerd met koper. Dit proces duurt lang en de productiekosten zijn erg hoog, dus in een omgeving van lage prijsconcurrentie zijn sommige fabrieken begonnen de bochten te nemen en de verkoperde tijd te verkorten. Vooral in sommige allegro-fabrieken zijn veel allegro-fabrieken in de industrie de afgelopen jaren begonnen met het toepassen van een "geleidend lijmproces".
2. Plaat, in de vaste kosten vanPCB, plaat is goed voor bijna 30% -40% van de kosten. Het is denkbaar dat veel plaatfabrieken bezuinigen op het gebruik van platen om kosten te besparen.
Het verschil tussen een goed board en een slecht board:
1. Brandklasse. Niet-vlamvertragende platen kunnen ontbranden. Als er niet-vlamvertragende platen in uw producten worden gebruikt, zijn de gevolgen riskant.
2. Vezellaag. Gekwalificeerde panelen worden normaliter gevormd door minimaal 5 glasvezeldoeken te persen. Dit bepaalt de doorslagspanning en de brandvolgindex van het bord.
3. De zuiverheid van de hars. Slechte plaatmaterialen hebben veel stof. Het is te zien dat de hars niet zuiver genoeg is. Dit soort plaat is erg gevaarlijk bij het aanbrengen van meerlaagse platen, omdat de gaten van de meerlagige plaat erg klein en dicht zijn.
Voor meerlaagse platen is persen een zeer belangrijk proces. Als het persen niet goed gebeurt, heeft dit ernstige gevolgen voor 3 punten:
1. De hechting van de plaatlaag is niet goed en is gemakkelijk te delamineren.
2. Impedantiewaarde. PP bevindt zich in een staat van lijmstroom onder persen bij hoge temperatuur en de dikte van het eindproduct zal de fout van de impedantiewaarde beïnvloeden.
3. Opbrengstpercentage van afgewerkte producten. Voor sommige hooglaagersPCBs, als de afstand van het gat tot de lijn van de binnenlaag en de koperen huid slechts 8 mils of zelfs minder is, dan moet het persniveau op dit moment worden getest. Als de stapel tijdens het persen verschoven is en de binnenste laag niet op zijn plaats zit, zullen er na het boren van het gat veel open circuits in de binnenste laag zijn.
