TC-PX30 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat

TC-PX30 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat

TC-PX30 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat
Rockchip TC-PX30 ontwikkelbord bestaat uit TC-PX30 stempelgat SOM en draagbord.
TC-PX30 systeem op module is gebaseerd op Rockchip PX30 64 bit quad-core A35 processor. De frequentie is maximaal 1,3 GHz. Geïntegreerd met ARM Mali-G31 grafische processor, ondersteunt OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 en H.265 videodecodering. Het is ontworpen met 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC

Product detail

Rockchip TC-PX30 Ontwikkelingsbord (TC-PX30 Ontwikkelingskit draagbord)


1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgat Introductie:
Rockchip TC-PX30 Ontwikkelingsbord (TC-PX30 Ontwikkelingskit draagbord)
TC-PX30 ontwikkelbord bestaat uit TC-PX30 stempelgat SOM en draagbord.

TC-PX30 systeem op module is gebaseerd op Rockchip PX30 64 bit quad-core A35 processor. De frequentie is maximaal 1,3 GHz. Geïntegreerd met ARM Mali-G31 grafische processor, ondersteunt OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 en H.265 videodecodering. Het is ontworpen met 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC,

TC-PX30 carrier board Interfaces: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, audioideo input/output, G-Sensor, RGB-weergave, LVDS/MIPI display, MIPI camera, TF-kaartsleuf, extended GPIO.

Het ondersteunt Android8.1, Linux en Ubuntu OS. Broncode is open.

Thinkcore's open source platform core boards en development boards.thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsservices-oplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.

Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus

Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform

Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen

Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt

2.TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgatparameter (specificatie)

Parameters:

Verschijning

Stempelgat SOM + draagbord

Maat

185,5 mm * 110,6 mm

Laag

SOM6-laags/draagbord 4-laags

Systeem configuratie

processor

Rockchip PX30, Quad-core A35 1.3GHz

RAM

Standaard 1GB LPDDR3, 2GB optioneel

EMMC

4GB/8GB/16GB/32GB emmc optioneel (standaard 8GB)

Vermogen IC

RK809

Interfaces-parameters:

Weergave

RGB, LVDS/MIPI

Aanraken

I2C/USB

Audio

AC97/IIS, ondersteuning voor opnemen en afspelen;

SD

1kanaals SDIO

Ethernet

100M

USB HOST

3-kanaals HOST2.0

USB OTG

1 kanaal OTG2.0

UART

2-kanaals uart, ondersteuning voor stroomregeling uart;

PWM

1kanaals PWM-uitgang

IIC

4-kanaals IIC-uitgang

IR

1

ADC

1 kanaals ADC

Camera

1 kanaals MIPI CSI

4G

1slot

WIFI/BT

1

GPIO

2

Stroomaansluiting

2 sleuven, 12V

RTC-voedingsingang

1 slot

Vermogen

12V/5V/3.3V


3.TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgatfunctie en toepassing:
Rockchip TC-PX30 Ontwikkelingsbord (TC-PX30 Ontwikkelingskit draagbord)
TC-PX30 SOM-functies:
â— Krachtige functies, rijke interfaces, brede toepassingen.
â— Ondersteunt Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Broncode is open.
â— Grootte is slechts 185,5 mm * 110,6 mm, een stabiel en betrouwbaar bord voor producten.
Toepassingsscenario
TC-PX30 is geschikt voor AIOT-apparatuur, voertuigbesturing, spelapparatuur, commerciële weergaveapparatuur, medische apparatuur, automaten, industriële computers, enz.



4.TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgatdetails:
SOM-uiterlijk



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board) Uiterlijk:



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
PIN-definitie

Nee.#

Signaal

Nee.#

Signaal

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Nee.#

Signaal

Nee.#

Signaal

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Nee.#

Signaal

Nee.#

Signaal

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Nee.#

Signaal

Nee.#

Signaal

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMC0_DET

120

OTG_DM

138

RESET-TOETS

121

USB_ID

139

POWER_KEY

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Development Board Hardware Interfaces Beschrijving:
    


TC-PX30 ontwikkelbord

Interfacedetails

NEE.#

Naam

Beschrijving

〠1】

12V IN

12V ingangsvermogen

〠2】

RTC Bat

RTC-voedingsingang

〠3】

RST-sleutel

Reset-toets

〠4】

Updatesleutel

Update sleutel

〠5】

Func-toets

Functietoets

〠6】

PWR-sleutel

Aan/uit-toets

〠7】

IR

IR ontvangen

〠8】

CSI-camera

MIPI CSI-camera

〠9】

MIPI/LVDS

MIPI/LVDS-weergave

〠10】

RGB-lcd

RGB-weergave

〠11】

G sensor

G sensor

〠12】

TF-sleuf

TF-kaartsleuf

〠13】

SIM-slot

4G-simkaartsleuf

〠14】

Externe & Trace Ant

Wifi/BT antenne, inclusief onboard en stopcontact

〠15】

WIFI/BT

WIFI/BT-module AP6212

〠16】

4G-module

PCIe 4G-modulesleuf

〠17】

GPIO

GPIO-uitbreiding

〠18】

UART3

Uart3¼Œttl-niveau

〠19】

Debug Com

Foutopsporing in UART

〠20】

Stroom uit

Vermogen

〠21】

LED

LED-besturing door GPIO

〠22】

MIC

Audio-ingang

〠23】

SPK

luidsprekeruitgang

〠24】

Hoofdtelefoon

Audio-oortelefoonuitgang

〠25】

ETH RJ45

100M Ethernet RJ45

〠26】

USB2.0 X 3

3*USB2.0 HOST Type A:

〠27】

OTG

OTG mini-USB

〠28】

TC-PX30 kernkaart

TC-PX30 SOM


5. TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor kwalificatie van stempelgaten:
De productiefabriek heeft Yamaha geïmporteerde automatische plaatsingslijnen, Duits Essa selectief golfsolderen, soldeerpasta-inspectie 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA-reworkstation en andere apparatuur, en heeft een processtroom en strikt kwaliteitscontrolebeheer. Zorg voor de betrouwbaarheid en stabiliteit van het kernbord.



6.Bezorgen, verzenden en serveren
De ARM-platforms die momenteel door ons bedrijf worden gelanceerd, omvatten RK (Rockchip) en Allwinner-oplossingen. RK-oplossingen omvatten RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner-oplossingen omvatten A64; productvormen omvatten core boards, development boards, industriële besturings moederborden, industriële besturings geïntegreerde boards en complete producten. Het wordt veel gebruikt in commerciële displays, reclamemachines, gebouwbewaking, voertuigterminal, intelligente identificatie, intelligente IoT-terminal, AI, Aiot, industrie, financiën, luchthaven, douane, politie, ziekenhuis, smart home, onderwijs, consumentenelektronicasetc.etc.

Thinkcore's open source platform-kernborden en ontwikkelborden. Thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsserviceoplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.

Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus

Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform

Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen

Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt

Software- en hardware-informatie
Het kernbord biedt schematische diagrammen en bitnummerdiagrammen, het onderste bord van het ontwikkelbord biedt hardware-informatie zoals PCB-bronbestanden, open source software SDK-pakket, gebruikershandleidingen, gidsdocumenten, foutopsporingspatches, enz.


7.Veelgestelde vragen
1. Heb je ondersteuning? Welke technische ondersteuning is er?
Thinkcore-antwoord: we leveren de broncode, het schematische diagram en de technische handleiding voor het ontwikkelbord van het kernbord.
Ja, technische ondersteuning, u kunt vragen stellen via e-mail of forums.

De reikwijdte van technische ondersteuning:
1. Begrijp welke software- en hardwarebronnen beschikbaar zijn op het ontwikkelbord
2. Hoe u de meegeleverde testprogramma's en voorbeelden uitvoert om het ontwikkelbord normaal te laten werken?
3. Hoe het updatesysteem te downloaden en te programmeren
4. Bepaal of er een storing is. De volgende problemen vallen niet binnen het bereik van technische ondersteuning, er worden alleen technische discussies gegeven:
''. Hoe de broncode, zelf-demontage en imitatie van printplaten te begrijpen en aan te passen?
â'µ. Het besturingssysteem compileren en overzetten
â'¶. Problemen die gebruikers tegenkomen bij zelfontwikkeling, dat wil zeggen, problemen met het aanpassen van gebruikers
Opmerking: We definiëren "maatwerk" als volgt: Om hun eigen behoeften te realiseren, ontwerpen, maken of wijzigen gebruikers zelf programmacodes en apparatuur.

2. Kun je bestellingen accepteren?
Thinkcore antwoordde:
Diensten die wij leveren: 1. Systeemaanpassing; 2. Systeemaanpassing; 3. Stimuleer ontwikkeling; 4. Firmware-upgrade; 5. Hardware schematisch ontwerp; 6. PCB-lay-out; 7. Systeemupgrade; 8. Bouw van ontwikkelomgevingen; 9. Applicatie debugging methode; 10. Testmethode. 11. Meer aangepaste services┉

3. Op welke details moet worden gelet bij het gebruik van het Android Core-bord?
Elk product zal na een periode van gebruik enkele kleine problemen van dit soort of dat hebben. Natuurlijk is het Android-kernbord geen uitzondering, maar als je het goed onderhoudt en gebruikt, let dan op de details en veel problemen kunnen worden opgelost. Let meestal op een klein detail, je kunt jezelf veel gemak brengen! Ik denk dat je zeker bereid bent om het te proberen. .

Allereerst moet u bij het gebruik van het Android-kernbord letten op het spanningsbereik dat elke interface kan accepteren. Zorg er tegelijkertijd voor dat de connector en de positieve en negatieve richtingen overeenkomen.

Ten tweede is de plaatsing en het transport van het Android-kernbord ook erg belangrijk. Het moet in een droge, vochtige omgeving worden geplaatst. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om aandacht te besteden aan antistatische maatregelen. Op deze manier wordt het Android-kernbord niet beschadigd. Dit kan de corrosie van het Android-kernbord door een hoge luchtvochtigheid voorkomen.


Ten derde zijn de interne onderdelen van het Android-kernbord relatief kwetsbaar, en zware slagen of druk kunnen schade aan de interne componenten van het Android-kernbord of het buigen van de PCB veroorzaken. en dus. Probeer het Android-kernbord tijdens gebruik niet door harde voorwerpen te laten raken

4. Hoeveel soorten pakketten zijn er over het algemeen beschikbaar voor ARM embedded core boards?
Het ARM embedded core board is een elektronisch moederbord dat de kernfuncties van een pc of tablet verpakt en inkapselt. De meeste ARM embedded core-kaarten integreren processor, opslagapparaten en pinnen, die via pinnen zijn verbonden met de ondersteunende backplane om een ​​systeemchip in een bepaald veld te realiseren. Mensen noemen zo'n systeem vaak een microcomputer met één chip, maar het zou nauwkeuriger een ingebed ontwikkelingsplatform moeten worden genoemd.

Omdat het kernbord de gemeenschappelijke functies van de kern integreert, heeft het de veelzijdigheid dat een kernbord een verscheidenheid aan verschillende backplanes kan aanpassen, wat de ontwikkelingsefficiëntie van het moederbord aanzienlijk verbetert. Omdat het ingebouwde ARM-kernbord als een onafhankelijke module is gescheiden, vermindert het ook de ontwikkelingsmoeilijkheden, verhoogt het de betrouwbaarheid, stabiliteit en onderhoudbaarheid van het systeem, versnelt het de time-to-market, professionele technische diensten en optimaliseert het de productkosten. Verlies van flexibiliteit.

De drie belangrijkste kenmerken van het ARM-kernbord zijn: laag stroomverbruik en sterke functies, 16-bit/32-bit/64-bit dubbele instructieset en talrijke partners. Klein formaat, laag stroomverbruik, lage kosten, hoge prestaties; ondersteuning voor Duim (16-bits)/ARM (32-bits) dubbele instructieset, compatibel met 8-bits/16-bits apparaten; er wordt een groot aantal registers gebruikt en de uitvoeringssnelheid van de instructie is sneller; De meeste gegevensbewerkingen worden in registers ingevuld; de adresseringsmodus is flexibel en eenvoudig en de uitvoeringsefficiëntie is hoog; de instructielengte is vast.

Si NuclearTechnologie's AMR-serie embedded core board-producten maken goed gebruik van deze voordelen van het ARM-platform. Componenten processor De processor is het belangrijkste onderdeel van het kernbord, dat bestaat uit een rekeneenheid en een controller. Als het RK3399-kernbord een computer met een persoon vergelijkt, dan is de processor zijn hart, en hieruit blijkt zijn belangrijke rol. Het maakt niet uit wat voor soort processor, de interne structuur ervan kan worden samengevat in drie delen: besturingseenheid, logische eenheid en opslageenheid.

Deze drie delen coördineren met elkaar om het gecoördineerde werk van verschillende delen van de computer te analyseren, beoordelen, berekenen en controleren.

Geheugen Geheugen is een onderdeel dat wordt gebruikt om programma's en gegevens op te slaan. Voor een computer kan deze alleen met geheugen een geheugenfunctie hebben om een ​​normale werking te garanderen. Er zijn veel soorten opslag, die kunnen worden onderverdeeld in hoofdopslag en hulpopslag op basis van hun gebruik. Hoofdopslag wordt ook interne opslag genoemd (aangeduid als geheugen) en hulpopslag wordt ook externe opslag genoemd (aangeduid als externe opslag). Externe opslag is meestal magnetische media of optische schijven, zoals harde schijven, diskettes, banden, cd's, enz., die informatie voor een lange tijd kunnen opslaan en niet afhankelijk zijn van elektriciteit om informatie op te slaan, maar aangedreven door mechanische componenten, de snelheid is veel lager dan die van de processor.

Geheugen verwijst naar de opslagcomponent op het moederbord. Het is het onderdeel waarmee de processor rechtstreeks communiceert en deze gebruikt om gegevens op te slaan. Het slaat de gegevens en programma's op die momenteel in gebruik zijn (dat wil zeggen, in uitvoering). Zijn fysieke essentie is een of meer groepen. Een geïntegreerd circuit met functies voor gegevensinvoer en -uitvoer en gegevensopslag. Het geheugen wordt alleen gebruikt om programma's en data tijdelijk op te slaan. Zodra de stroom is uitgeschakeld of er een stroomstoring is, gaan de programma's en gegevens erin verloren.

Er zijn drie opties voor de verbinding tussen het kernbord en het onderste bord: board-to-board-connector, gouden vinger en stempelgat. Als de board-to-board-connectoroplossing wordt toegepast, is het voordeel: eenvoudig in- en uitschakelen. Maar er zijn de volgende tekortkomingen: 1. Slechte seismische prestaties. De board-to-board-connector wordt gemakkelijk losgemaakt door trillingen, wat de toepassing van de kernplaat in autoproducten zal beperken. Om de kernplaat te bevestigen, kunnen methoden worden gebruikt zoals lijmdosering, schroeven, koperdraad solderen, plastic clips installeren en de afschermingskap knikken. Elk van hen zal echter veel tekortkomingen blootleggen tijdens massaproductie, wat resulteert in een toename van het defectpercentage.

2. Kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten. Ook is de afstand tussen de kernplaat en de bodemplaat vergroot tot minimaal 5 mm, en een dergelijke kernplaat kan niet worden gebruikt om dunne en lichte producten te ontwikkelen.

3. De plug-in-bewerking veroorzaakt waarschijnlijk interne schade aan de PCBA. Het gebied van het kernbord is erg groot. Wanneer we het kernbord eruit trekken, moeten we eerst één kant met kracht optillen en dan de andere kant eruit trekken. In dit proces is de vervorming van de printplaat van de kern onvermijdelijk, wat kan leiden tot lassen. Interne verwondingen zoals puntscheuren. Gebarsten soldeerverbindingen zullen op korte termijn geen problemen veroorzaken, maar bij langdurig gebruik kunnen ze geleidelijk slecht contact maken door trillingen, oxidatie en andere redenen, een open circuit vormen en systeemstoringen veroorzaken.

4. De gebrekkige massaproductie van patches is hoog. Board-to-board-connectoren met honderden pinnen zijn erg lang en kleine fouten tussen de connector en de PCB zullen zich ophopen. In de reflow-soldeerfase tijdens massaproductie wordt interne spanning gegenereerd tussen de PCB en de connector, en deze interne spanning trekt soms aan de PCB en vervormt deze.

5. Moeilijkheden bij het testen tijdens massaproductie. Zelfs als een board-to-board-connector met een steek van 0,8 mm wordt gebruikt, is het nog steeds onmogelijk om de connector rechtstreeks in contact te brengen met een vingerhoed, wat problemen oplevert voor het ontwerp en de fabricage van de testopstelling. Hoewel er geen onoverkomelijke moeilijkheden zijn, zullen alle moeilijkheden zich uiteindelijk manifesteren als een stijging van de kosten, en de wol moet van de schapen komen.

Als de gouden vingeroplossing wordt gebruikt, zijn de voordelen: 1. Het is erg handig om aan te sluiten en los te koppelen. 2. De kosten van gouden vingertechnologie zijn erg laag in massaproductie.

De nadelen zijn: 1. Aangezien het gouden vingergedeelte gegalvaniseerd goud moet zijn, is de prijs van het gouden vingerproces erg duur wanneer de output laag is. Het productieproces van de goedkope PCB-fabriek is niet goed genoeg. Er zijn veel problemen met de platen en de productkwaliteit kan niet worden gegarandeerd. 2. Het kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten zoals board-to-board-connectoren. 3. Het onderste bord heeft een hoogwaardige grafische kaartsleuf voor notebooks nodig, wat de kosten van het product verhoogt.

Als het stempelgatenschema wordt toegepast, zijn de nadelen: 1. Het is moeilijk te demonteren. 2. Het oppervlak van de kernplaat is te groot en er is een risico op vervorming na reflow-solderen, en handmatig solderen aan de onderste plaat kan nodig zijn. Alle tekortkomingen van de eerste twee regelingen bestaan ​​niet meer.

5. Kunt u mij de levertijd van het kernbord vertellen?
Thinkcore antwoordde: Bestellingen van kleine batches, als er voorraad is, wordt de betaling binnen drie dagen verzonden. Grote hoeveelheden bestellingen of aangepaste bestellingen kunnen onder normale omstandigheden binnen 35 dagen worden verzonden

Hottags: TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgat, fabrikanten, leveranciers, China, kopen, groothandel, fabriek, gemaakt in China, prijs, kwaliteit, nieuwste, goedkoop

Stuur onderzoek

gerelateerde producten