China TC-RV1126 AI Core Board voor fabrikanten en leveranciers van stempelgaten

Product detail

Rockchip RV1126 AI-kernkaart

1.TC-RV1126 AI Core Board voor introductie van stempelgaten:
TC-RV1126 AI Core Board gebruikt 14nm quad-core 32-bit A7 low-power AI vision-processor RV1126 van uitstekende chipfabrikant Rockchip. Het integreert NEO en FPU. De hoofdfrequentie is maximaal 1,5 GHz, wat FastBoot snel opstarten kan realiseren en TrustZone ondersteunt. Technologie en meerdere cryptografische motoren.

RV1126 heeft een ingebouwde 2.0Tops neurale netwerkprocessor NPU, complete tools en ondersteunende AI-algoritmen, en ondersteunt directe conversie en implementatie van Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet en ONN.

Ingebouwde Video CODEC-videocodec, ondersteunt 4K H.264/H.265@30FPS en meerkanaals videocodec, die kan voldoen aan de behoeften van lage bitsnelheid, codering met lage latentie en perceptuele codering; RV1126 heeft ruisonderdrukking op meerdere niveaus, 3 frames HDR en andere technologieën.

Het kernbord maakt gebruik van onderdompelingsgoudtechnologie, de maat is slechts 48 mm * 48 mm; het leidt naar 172 pinnen, met I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY en andere rijke interfaces, die aan de toepassing kunnen voldoen eisen van meer scenario's.
Ondersteuning Buildroot + QT-besturingssysteem, het systeem neemt minder bronnen in beslag, start snel, werkt stabiel en betrouwbaar.

Thinkcore's open source platform-kernborden en ontwikkelborden. Thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsserviceoplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.

Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus

Diensten voor softwareontwikkeling
- Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
- Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
- Integratie met doelplatform

Productiediensten
- Inkoop van componenten
- Productiehoeveelheid neemt toe
- Aangepaste etikettering
- Complete turn-key oplossingen

Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt

RV1126	RV1109
·Quad-core ARM Cortex-A7 en RISC-V MCU	Dual-core ARM Cortex-A7 en RISC-V MCU
·250 ms snelle start	250 ms snelle start
·2.0Tops NPU	1.2Tops NPU
·14M ISP met 3F HDR	5M ISP met 3F HDR
·Ondersteuning van 3 camera's tegelijkertijd invoer	Ondersteuning van 3 camera's tegelijkertijd invoer
·4K H.264/H.265-videocodering en -decodering	5M H.264/H.265 videocodering en decodering

2.TC-RV1126 AI Core Board voor stempelgatparameter (specificatie)

structurele parameters:
Buitenkant	Stempelgatvorm:
Grootte van het kernbord:	48 mm * 48 mm * 1,2 mm
Hoeveelheid	172 PIN
Laag	laag 6
Prestatieparameter
processor	Rockchip RV1126 Quad-core ARM Cortex-A7 32-bit low-power AI vision-processor, geklokt op 1,5 GHz
NPU	2.0Tops, met sterke netwerkmodelcompatibiliteit, ondersteunt TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe, enz.
RAM	Standaard 1 GB LPDDR4, optioneel 512 MB of 2 GB
Geheugen	Standaard 8GB, 4GB/8GB/16GB/32GB emmc optioneel
Stroombeheer	RK809-2 PMU energiebeheereenheid
Video-decodering:	4K H.264/H.265 30fps videodecodering
Videocodering	4K H.264/H.265 30fps videocodering
systeem	Linux
stroomvoorziening	Ingangsspanning 5V, piekstroom 3A
Hardwarefuncties
Scherm	Ondersteuning MIPI-DSI-interface, 1080P@60FPS
Audio	8-kanaals I2S (TDM/PDM), 2-kanaals I2S
Ethernet	Ondersteuning 10/100/1000Mbps Ethernet-interface:
draadloos netwerk	Uitbreiding via SDIO-interface
webcam	Ondersteunt gelijktijdige invoer van 3 camera's: 2 MIPI CSI (of LVDS/sub LVDS) en 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) Ondersteuning van 14 miljoen ISP 2.0 met 3 frames HDR
Perifere interface	USB2.0 OTG, USB2.0 HOST Gigabit Ethernet-interface, SDIO 3.02 8-kanaals I2S met TDM/PDM, 2-kanaals I2S UART6,SPI2,I2C6,GPIO,KAN,PWM
Elektrische kenmerken:
Ingangsspanning	5V/3A
Bewaar temperatuur	-30~80 graden -20~60 graden
Bedrijfstemperatuur:	-20~60 graden

3.TC-RV1126 AI Core Board voor stempelgatfunctie en toepassing:
TC-RV1126 core board heeft de volgende kenmerken:
Uitgerust met quad-core, low-power, high-performance AI vision-processor RV1126, ingebouwde NPU, met een rekenkracht van 2.0Tops;

Met ruisonderdrukking op meerdere niveaus, 3-frame HDR-technologie, ondersteuning voor 4K H.264/H.265@30FPS en multikanaals videocodering en -decodering;

Klein formaat, slechts 48 mm * 48 mm;

Toonaangevende 172 pinnen, rijke interfacebronnen;

Ondersteun het Buildroot + QT-besturingssysteem, neem minder middelen in beslag, start snel, stabiel en betrouwbaar.

Een complete SDK, inclusief cross-compiler-toolchain, BSP-broncode, applicatie-ontwikkelomgeving, ontwikkelingsdocumenten, voorbeelden, gezichtsherkenningsalgoritmen en andere bronnen, is voorzien voor de gebruikers om verdere aanpassingen te maken.

Toepassingsscenario
Het wordt veel gebruikt in gezichtsherkenning, gebarenherkenning, toegangscontrole bij poorten, slimme deursloten, slimme beveiliging, IPC slimme webcamera's, slimme deurbellen/kattenogen, zelfbedieningsterminals, slimme financiën, slimme bouwplaatsen, slim reizen, slim medisch en andere industrieën.

4.TC-RV1126 AI Core Board voor stempelgatdetails:
TC-RV1126 AI Core Board voor stempelgat Vooraanzicht

TC-RV1126 AI Core Board voor stempelgat Vooraanzicht

TC-RV1126 AI Core Board voor stempelgat Structuurgrafiek:

5.TC-RV1126 AI Core Board voor kwalificatie van stempelgaten:
De productiefabriek heeft Yamaha geïmporteerde automatische plaatsingslijnen, Duits Essa selectief golfsolderen, soldeerpasta-inspectie 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA-reworkstation en andere apparatuur, en heeft een processtroom en strikt kwaliteitscontrolebeheer. Zorg voor de betrouwbaarheid en stabiliteit van het kernbord.

6.Bezorgen, verzenden en serveren
De ARM-platforms die momenteel door ons bedrijf worden gelanceerd, omvatten RK (Rockchip) en Allwinner-oplossingen. RK-oplossingen omvatten RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner-oplossingen omvatten A64; productvormen omvatten core boards, development boards, industriële besturings moederborden, industriële besturings geïntegreerde boards en complete producten. Het wordt veel gebruikt in commerciële Scherms, reclamemachines, gebouwbewaking, voertuigterminal, intelligente identificatie, intelligente IoT-terminal, AI, Aiot, industrie, financiën, luchthaven, douane, politie, ziekenhuis, smart home, onderwijs, consumentenelektronicasetc.etc.

Thinkcore's open source platform-kernborden en ontwikkelborden. Thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsserviceoplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.

Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus

Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform

Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen

Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt

Software- en hardware-informatie
Het kernbord biedt schematische diagrammen en bitnummerdiagrammen, het onderste bord van het ontwikkelbord biedt hardware-informatie zoals PCB-bronbestanden, open source software SDK-pakket, gebruikershandleidingen, gidsdocumenten, foutopsporingspatches, enz.

7.Veelgestelde vragen
1. Heb je ondersteuning? Welke technische ondersteuning is er?
Thinkcore-antwoord: we leveren de broncode, het schematische diagram en de technische handleiding voor het ontwikkelbord van het kernbord.
Ja, technische ondersteuning, u kunt vragen stellen via e-mail of forums.

De reikwijdte van technische ondersteuning:
1. Begrijp welke software- en hardwarebronnen beschikbaar zijn op het ontwikkelbord
2. Hoe u de meegeleverde testprogramma's en voorbeelden uitvoert om het ontwikkelbord normaal te laten werken?
3. Hoe het updatesysteem te downloaden en te programmeren
4. Bepaal of er een storing is. De volgende problemen vallen niet binnen het bereik van technische ondersteuning, er worden alleen technische discussies gegeven:
''. Hoe de broncode, zelf-demontage en imitatie van printplaten te begrijpen en aan te passen?
â'µ. Het besturingssysteem compileren en overzetten
â'¶. Problemen die gebruikers tegenkomen bij zelfontwikkeling, dat wil zeggen, problemen met het aanpassen van gebruikers
Opmerking: We definiëren "maatwerk" als volgt: Om hun eigen behoeften te realiseren, ontwerpen, maken of wijzigen gebruikers zelf programmacodes en apparatuur.

2. Kun je bestellingen accepteren?
Thinkcore antwoordde:
Diensten die wij leveren: 1. Systeemaanpassing; 2. Systeemaanpassing; 3. Stimuleer ontwikkeling; 4. Firmware-upgrade; 5. Hardware schematisch ontwerp; 6. PCB-lay-out; 7. Systeemupgrade; 8. Bouw van ontwikkelomgevingen; 9. Applicatie debugging methode; 10. Testmethode. 11. Meer aangepaste servicesâ”‰

3. Op welke details moet worden gelet bij het gebruik van het Android Core-bord?
Elk product zal na een periode van gebruik enkele kleine problemen van dit soort of dat hebben. Natuurlijk is het Android-kernbord geen uitzondering, maar als je het goed onderhoudt en gebruikt, let dan op de details en veel problemen kunnen worden opgelost. Let meestal op een klein detail, je kunt jezelf veel gemak brengen! Ik denk dat je zeker bereid bent om het te proberen. .

Allereerst moet u bij het gebruik van het Android-kernbord letten op het spanningsbereik dat elke interface kan accepteren. Zorg er tegelijkertijd voor dat de connector en de positieve en negatieve richtingen overeenkomen.

Ten tweede is de plaatsing en het transport van het Android-kernbord ook erg belangrijk. Het moet in een droge, vochtige omgeving worden geplaatst. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om aandacht te besteden aan antistatische maatregelen. Op deze manier wordt het Android-kernbord niet beschadigd. Dit kan de corrosie van het Android-kernbord door een hoge luchtvochtigheid voorkomen.

Ten derde zijn de interne onderdelen van het Android-kernbord relatief kwetsbaar, en zware slagen of druk kunnen schade aan de interne componenten van het Android-kernbord of het buigen van de PCB veroorzaken. en dus. Probeer het Android-kernbord tijdens gebruik niet door harde voorwerpen te laten raken

4. Hoeveel soorten pakketten zijn er over het algemeen beschikbaar voor ARM embedded core boards?
Het ARM embedded core board is een elektronisch moederbord dat de kernfuncties van een pc of tablet verpakt en inkapselt. De meeste ARM embedded core-kaarten integreren processor, opslagapparaten en pinnen, die via pinnen zijn verbonden met de ondersteunende backplane om een systeemchip in een bepaald veld te realiseren. Mensen noemen zo'n systeem vaak een microcomputer met één chip, maar het zou nauwkeuriger een ingebed ontwikkelingsplatform moeten worden genoemd.

Omdat het kernbord de gemeenschappelijke functies van de kern integreert, heeft het de veelzijdigheid dat een kernbord een verscheidenheid aan verschillende backplanes kan aanpassen, wat de ontwikkelingsefficiëntie van het moederbord aanzienlijk verbetert. Omdat het ARM embedded core board als een onafhankelijke module is gescheiden, vermindert het ook de ontwikkelingsmoeilijkheden, verhoogt het de betrouwbaarheid, stabiliteit en onderhoudbaarheid van het systeem, versnelt het de time-to-market, professionele technische diensten en optimaliseert het de productkosten. Verlies van flexibiliteit.

De drie belangrijkste kenmerken van het ARM-kernbord zijn: laag stroomverbruik en sterke functies, 16-bit/32-bit/64-bit dubbele instructieset en talrijke partners. Klein formaat, laag stroomverbruik, lage kosten, hoge prestaties; ondersteuning voor Duim (16-bits)/ARM (32-bits) dubbele instructieset, compatibel met 8-bits/16-bits apparaten; er wordt een groot aantal registers gebruikt en de uitvoeringssnelheid van de instructie is sneller; De meeste gegevensbewerkingen worden in registers ingevuld; de adresseringsmodus is flexibel en eenvoudig en de uitvoeringsefficiëntie is hoog; de instructielengte is vast.

Si NuclearTechnologie's AMR-serie embedded core board-producten maken goed gebruik van deze voordelen van het ARM-platform. Componenten processor De processor is het belangrijkste onderdeel van het kernbord, dat bestaat uit een rekeneenheid en een controller. Als het RK3399-kernbord een computer met een persoon vergelijkt, dan is de processor zijn hart, en hieruit blijkt zijn belangrijke rol. Het maakt niet uit wat voor soort processor, de interne structuur ervan kan worden samengevat in drie delen: besturingseenheid, logische eenheid en opslageenheid.

Deze drie delen coördineren met elkaar om het gecoördineerde werk van verschillende delen van de computer te analyseren, beoordelen, berekenen en controleren.

Geheugen Geheugen is een onderdeel dat wordt gebruikt om programma's en gegevens op te slaan. Voor een computer kan deze alleen met geheugen een geheugenfunctie hebben om een normale werking te garanderen. Er zijn veel soorten opslag, die kunnen worden onderverdeeld in hoofdopslag en hulpopslag op basis van hun gebruik. Hoofdopslag wordt ook interne opslag genoemd (aangeduid als geheugen) en hulpopslag wordt ook externe opslag genoemd (aangeduid als externe opslag). Externe opslag is meestal magnetische media of optische schijven, zoals harde schijven, diskettes, banden, cd's, enz., die informatie voor een lange tijd kunnen opslaan en niet afhankelijk zijn van elektriciteit om informatie op te slaan, maar aangedreven door mechanische componenten, de snelheid is veel lager dan die van de processor.

Geheugen verwijst naar de opslagcomponent op het moederbord. Het is het onderdeel waarmee de processor rechtstreeks communiceert en deze gebruikt om gegevens op te slaan. Het slaat de gegevens en programma's op die momenteel in gebruik zijn (dat wil zeggen, in uitvoering). Zijn fysieke essentie is een of meer groepen. Een geïntegreerd circuit met functies voor gegevensinvoer en -uitvoer en gegevensopslag. Het geheugen wordt alleen gebruikt om programma's en data tijdelijk op te slaan. Zodra de stroom is uitgeschakeld of er een stroomstoring is, gaan de programma's en gegevens erin verloren.

Er zijn drie opties voor de verbinding tussen het kernbord en het onderste bord: board-to-board-connector, gouden vinger en stempelgat. Als de board-to-board-connectoroplossing wordt toegepast, is het voordeel: eenvoudig in- en uitschakelen. Maar er zijn de volgende tekortkomingen: 1. Slechte seismische prestaties. De board-to-board-connector wordt gemakkelijk losgemaakt door trillingen, wat de toepassing van de kernplaat in autoproducten zal beperken. Om de kernplaat te bevestigen, kunnen methoden worden gebruikt zoals lijmdosering, schroeven, koperdraad solderen, plastic clips installeren en de afschermingskap knikken. Elk van hen zal echter veel tekortkomingen blootleggen tijdens massaproductie, wat resulteert in een toename van het defectpercentage.

2. Kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten. Ook is de afstand tussen de kernplaat en de bodemplaat vergroot tot minimaal 5 mm, en een dergelijke kernplaat kan niet worden gebruikt om dunne en lichte producten te ontwikkelen.

3. De plug-in-bewerking veroorzaakt waarschijnlijk interne schade aan de PCBA. Het gebied van het kernbord is erg groot. Wanneer we het kernbord eruit trekken, moeten we eerst één kant met kracht optillen en dan de andere kant eruit trekken. In dit proces is de vervorming van de printplaat van de kern onvermijdelijk, wat kan leiden tot lassen. Interne verwondingen zoals puntscheuren. Gebarsten soldeerverbindingen zullen op korte termijn geen problemen veroorzaken, maar bij langdurig gebruik kunnen ze geleidelijk slecht contact maken door trillingen, oxidatie en andere redenen, een open circuit vormen en systeemstoringen veroorzaken.

4. De gebrekkige massaproductie van patches is hoog. Board-to-board-connectoren met honderden pinnen zijn erg lang en kleine fouten tussen de connector en de PCB zullen zich ophopen. In de reflow-soldeerfase tijdens massaproductie wordt interne spanning gegenereerd tussen de PCB en de connector, en deze interne spanning trekt soms aan de PCB en vervormt deze.

5. Moeilijkheden bij het testen tijdens massaproductie. Zelfs als een board-to-board-connector met een steek van 0,8 mm wordt gebruikt, is het nog steeds onmogelijk om de connector rechtstreeks in contact te brengen met een vingerhoed, wat problemen oplevert voor het ontwerp en de fabricage van de testopstelling. Hoewel er geen onoverkomelijke moeilijkheden zijn, zullen alle moeilijkheden zich uiteindelijk manifesteren als een stijging van de kosten, en de wol moet van de schapen komen.

Als de gouden vingeroplossing wordt gebruikt, zijn de voordelen: 1. Het is erg handig om aan te sluiten en los te koppelen. 2. De kosten van gouden vingertechnologie zijn erg laag in massaproductie.

De nadelen zijn: 1. Aangezien het gouden vingergedeelte gegalvaniseerd goud moet zijn, is de prijs van het gouden vingerproces erg duur wanneer de output laag is. Het productieproces van de goedkope PCB-fabriek is niet goed genoeg. Er zijn veel problemen met de platen en de productkwaliteit kan niet worden gegarandeerd. 2. Het kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten zoals board-to-board-connectoren. 3. Het onderste bord heeft een hoogwaardige grafische kaartsleuf voor notebooks nodig, wat de kosten van het product verhoogt.

Als het stempelgatenschema wordt toegepast, zijn de nadelen: 1. Het is moeilijk te demonteren. 2. Het oppervlak van de kernplaat is te groot en er is een risico op vervorming na reflow-solderen, en handmatig solderen aan de onderste plaat kan nodig zijn. Alle tekortkomingen van de eerste twee regelingen bestaan niet meer.

5. Kunt u mij de levertijd van het kernbord vertellen?
Thinkcore antwoordde: Bestellingen van kleine batches, als er voorraad is, wordt de betaling binnen drie dagen verzonden. Grote hoeveelheden bestellingen of aangepaste bestellingen kunnen onder normale omstandigheden binnen 35 dagen worden verzonden

Hottags: TC-RV1126 AI Core Board voor stempelgat, fabrikanten, leveranciers, China, kopen, groothandel, fabriek, gemaakt in China, prijs, kwaliteit, nieuwste, goedkoop

TC-RV1126 AI-kernbord voor stempelgat

Product detail

Stuur onderzoek

gerelateerde producten